正題名/作者 : 系統晶片封裝之線路重佈繞線演算法與實作 =/ 陳松懋[撰]
其他題名 : Realization of Redistribution Layer Routing on System in Package /
作者 : 陳松懋
出版者 : [新北市 :撰者],民109.09
面頁冊數 : 20葉 :圖, 表格 ;30公分
附註 : 指導教授 : 詹景裕
標題 : 學位論文 -
電子資源 : 電子資源
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502 $a碩士論文--國立臺北大學電機工程學系
504 $a含參考書目
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